华虹半导体获得半导体结构的构成办法专利

  金融界2025年5月6日音讯，国家知识产权局信息数据显现，华虹半导体（无锡）有限公司获得一项名为“半导体结构的构成办法”的专利，授权公告号CN114220816B，请求日期为2021年12月。

  天眼查资料显现，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，坐落无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。经过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目2910次，专利信息1636条，此外企业还具有行政许可117个。